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另外，以前所有的釉面砖几乎都不能用作踢脚板、波打线，或是一些特殊的边角修饰等，通体大理石地板砖的成功研发生产，便能很好的解决这方面的问题。市场，因为用的地方多，用户反应好，市场自然会变大。陶瓷行业产品同质化严重，陶企在研发新品的时候都会有“为他人做嫁衣”的顾虑，且价格战愈演愈烈，终端无促不销已成为常态，通体大理石地板砖毕竟存在一定的技术门槛，但从产品利润上来说，是一利好，带来了新的市场机遇和未来。有人说，通体大理石是新产品，不是应该叫好吗？为什么会还有缺点呢？这可不一定，新产品往往要试验白老鼠的，不信，我们一起来分析。各个厂家的技术水准不生产出来的是不是通体大理石地板砖，都叫“通体大理石地板砖”，只要是给坯底加点色料，形成一体的色，肉眼看起来貌似通体效果，实际上，每个厂家做出来有的像，有的还不如一般的大理石磁砖，因此，层次不齐的技术，导致通体大理石地板砖不成熟，还不能够有统一的标准。厂家要做通体，各类厂家都在研究怎么做坯底色。现在仅仅是砖胚粉料加了色料，而且色料与面料的颜色、花纹都不完全相同，甚至只能说是有些相似而已；并且拉槽或倒边后的砖胚无法做到与地板砖表面同样的光泽和同样的质感，因此尚属于概念产品。媒体之前也报道，也采访了专家，都提到这个问题，目前的通体大理石地板砖整块整块铺贴也显示不出通体的优势，切割加工才能显示出产品特点，通体大理石未来在应用上可能跟地板砖更相似，主要用于切割加工，比如倒角、外立面、柱面这种区域，因为。
地板砖受外在因素影响，成形过程中所产生的分裂现象有哪些？裂，产生层裂的主要原因是压制时排气不良，在压力作用下气体被压缩后在坯体内部沿着与加压方向垂直的平面分布，当压力撤除后气体膨胀形成的层状裂纹。产生原因有：操作不当；粉料含水率太高；排气性能差；粉料含水率大低，坯体强度低，不足以克服少量残留气体膨胀产生的应力；坯粉颗粒级配不良；坯体压制压力过大，残留气体因过分压缩而引起较大的膨胀，使坯体成片状平行分裂。裂，产生原因主要是由于角部填料太松，引起砖坯角部强度低；由于砖坯外形设计不合理，在码坯，装钵和搬运时受到磕碰。间裂，因填料不均匀不平整，压制成型后半成品密度差别大形成中间开裂，开裂形状为裂成两半，坯裂均发生在密度小的一面。裂，产生原因主要是由于角部填料太松，引起砖坯角部强度低；由于砖坯外形设计不合理，在码坯，装钵和搬运时受到磕碰。胀裂。这种裂纹形状是垂直地板砖面边部呈微小裂纹。主要原因是脱模时模套下降太快，砖坯迅速膨胀，产生了较大的应力。
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